环氧树脂 ER2218

用于封装用于电子应用低粘度

ER2218是低粘度，阻燃的双组份灌封树脂。这款产品是专为回流焊的兼容性而设计的，因此会保持短期稳定和高温。这款产品不含DDM或其他芳香胺类硬化剂。阻燃技术的应用是为了满足低毒气和低烟散发的要求。 主要特点 低粘度。 阻燃，符合UL94 V-0认证。 优异的高温稳定性。 适用于类似于回流焊等短时热循环或极限温度的情况使用。