修边膏 SolderPlus®
用于印刷业高温

修边膏 - SolderPlus® - EFD - 用于印刷业 / 高温
修边膏 - SolderPlus® - EFD - 用于印刷业 / 高温
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产品规格型号

应用
用于印刷业
其他特性
高温

产品介绍

当需要焊点但无法印刷且焊锡丝既不实用也不高效时,我们的 SolderPlus® 分配焊膏就是解决方案。 作为点胶解决方案的全球领导者,诺信 EFD 开发了一系列高质量的焊锡膏,专为点胶应用而配制。 当与我们的台式点胶机、分配阀、喷射点胶系统和机器人配合使用时,诺信 EFD 焊锡膏可为您的点胶应用提供完整的解决方案。 • 一致的存款规模 • 没有错过存款 • 整个针筒桶的无堵塞从上到下分配 • 自生产之日起 9 个月的长保质期 • 打包在 No Translation Needed® 点胶针筒中以获得最佳性能 当可以印刷时, SolderPlus 印刷浆料经过精确配制,可通过模板在印刷电路板上进行一致的应用。 我们提供易于印刷、坚固的浆料,具有良好的印刷清晰度、一致的印刷质量和宽广的工艺窗口。 诺信 EFD’ s print 焊锡膏提供可靠的批次间一致性,有助于通过提高一次合格率和减少缺陷、返工和废品来降低制造成本。

PDF产品目录

* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。