室式炉 JETFIRST

热量真空紧凑型

ECM JetFirst RTP 系统是一种结构紧凑、坚固耐用的灯炉，适用于直径从 100 毫米到 300 毫米的各种材料基底和结构（电子级硅、钢化玻璃、SoG c-Si、III-V、II-VI、锗、石英、陶瓷等）的快速热退火 (RTA)。 该灯炉配有金属水冷反应腔，因此具有超低记忆效应。 优点 JetFirst 系统是专为满足大学和研究实验室的要求而开发的灯炉。温度测量控制系统可在整个温度范围内提供精确、可重复的热控制。灯管阵列、上法兰和石英窗口安装在一个可旋转的顶盖上，使炉腔完全开放，便于装卸晶片。 碳化硅涂层石墨感应器可用于处理各种小型样品和复合半材料。可根据要求提供备用工艺室，以避免在同一反应器中进行多个工艺时发生交叉污染。JetFirst 具有高可靠性和高性能的特点，可用于小规模生产。 该工艺可在常压或真空条件下进行。PID 系统可在整个温度范围内提供精确、可重复的热控制。RTP 工艺控制通过计算机进行，运行 PIMS 专用监控器，可对整个 RTP 系统进行配方编程和监控。