微型连接器 microComp® Series

数据以太网D-sub

•提供铝或复合材料版本 •接触件保护 •EMI屏蔽 •比micro-D或D-sub标准连接器轻巧 microComp®系列是一种微型高密度矩形连接器。 microComp®外壳采用强化玻璃纤维材料制成，可最大程度地提高机械阻力。复合材料外壳最高可比铝外壳轻36%。microComp®所用高级“复合材料镀镍”电镀工艺已在SOURIAU MIL-DTL-38999产品系列上通过认证。波音和空客选择的这项技术提供了最佳的屏蔽和壳对壳连续性。 microComp®阳式连接器具有防损坏功能。在HD D-Sub和D-Sub上，阳式接触件很容易弯曲，属于连接器的易碎部分。microComp®的阳式接触件完全被绝缘体包裹，受到保护，无法弯曲。 microComp®连接器的接触件非常短，因此应用于以太网上时性能卓越。 完全兼容以太网100 base T： •最多可将4条以太网链接连入25路microComp® •兼容标准四线以太网 •达到6类性能（TIA/EIA 568-B） 完全兼容以太网1000 base T： •最多可将2条以太网链接连入25路microComp® •无需将四轴间的插针接地。 •达到五类性能（TIA/EIA 568-B）