封装树脂

用于 电子和工业灌封应用的 UV 固化树脂 DYMAX 光固化 UV 灌封材料在暴露于紫外/可见光后几秒钟内即可无粘性。 每种灌装材料都经过精心设计，可以粘结不同的基材，从而对塑料和金属具有坚强的粘附力。 DYMAX LED 保护封装材料也可用于提高 LED 性能。 UV 灌装树脂可减少脱比混合产生的浪费，不含异氰酸酯和重金属。 在几秒钟内处理可消除夹具、夹具、机架和烤箱，从而增加空间并降低总库存成本。 这些材料非常适合连接器、电感器、检测器、电容器、射频电路、继电器螺钉、传感器、防篡改和 PCBs 封装的浅灌封和密封。