电子元件粘合密封胶

DYMAX 的一部分无溶剂电子材料暴露在紫外线/可见光下，可在几秒钟内固化。 它们在治愈后不会排放 HAPs 或挥发性有机化合物。 DYMAX UV 固化材料被广泛应用于电路保护和电子组装。 这些产品采用电绝缘，专为各种工序设计，包括保形涂层、封装、粘接、键盘涂层、热管理和遮蔽。 提供获得 IPC 认证的 MIL-I-46058C 和 UL 认证的自熄牌号。 大多数产品都有多种粘度等级，因此可根据具体应用量身定制材料流。 DYMAX 紫外线固化保形涂层可以涂抹在整个 PCB 表面或隐蔽区域，从而提供完全保护，防止恶劣环境或化学品暴露。 提供多种阴影区域固化选项。 UV 固化封装剂可保护刚性或柔性板上的组件至-40°C。UV 固化可剥离遮蔽剂设计用于在波焊或回流焊操作之前手动或全自动遮蔽印刷电路板