扁平电触点 155 series

铜石膏灰泥

柔性膨胀连接器 材料：铜 HCP 箔 接触区域：压焊 下表中的膨胀连接器由符合 DIN 13599 标准的铜 HCP 箔组成，厚度为 0.1 mm 或 0.3 mm。如第 93 页所述，接触区域采用压焊设计。 压焊工艺是一种特殊的电阻焊接工艺，可将不同强度的铜箔包焊接在一起。使用这种工艺时，无需使用任何形式的焊接添加剂。因此，压焊连接器因其完美的分子连接而成为出色的导电体。 接触区域可以进行钻孔、铣削或弯曲，不会出现问题。 接触区的宽度经过精心选择，可以在 2 毫米的距离内并排安装多个膨胀连接器（例如用于连接发电机等）。可根据要求钻孔，如 DIN 43673 第 1 + 2 部分、DIN 46206 第 2 部分或根据您的图纸/样品或愿望。也可根据要求提供接触面镀层的设计（如镀锡或镀银，参见目录第 97 页的说明）。