倒装芯片小型芯片焊机 T-3002-M

共晶手动

T-3002-M是一款手动的、精确的、高质量的贴片机和元件放置器，具有卓越的人体工程学设计和固定的模具弹出针。与Tresky的所有产品一样，T-3002-M采用了True Vertical Technology™，保证了在任何粘合高度下芯片和基材之间的平行度。 M型可提供带或不带晶圆拾取功能。 卓越的性能、符合人体工程学的设计和高可靠性使T-3002-M成为中小型生产的理想选择。 小型和中型生产的理想选择。通常情况下，周期时间约为5秒。(取决于工艺)。 贴模、分模、倒装芯片、MEMS、MOEMS、VCSEL、超声、热声、RFID、胶粘剂 粘接，共晶粘接(AuAu, .....)