半自动小型芯片焊机 T-3000-PRO

倒装芯片共晶手动

具有半自动工艺能力的手动邦定机 T-3000-PRO系列是Tresky最灵活的模具粘合平台。该系统可以运行所有的基本功能，也可以通过增加广泛的可用选项来运行行业最先进的应用。与Tresky的所有产品一样，T-3000-PRO采用了True Vertical Technology™，保证了在任何粘合高度下芯片和基材之间的平行度。再加上卓越的人体工程学设计，该平台是业界同类产品中最复杂的系统。 T-3000-PRO系列是Tresky最灵活的芯片键合平台。该系统可以 该系统可以运行所有的基本功能，也可以通过增加广泛的可用选项来实现行业内最先进的应用。 种类繁多的可用选项。与Tresky的所有产品一样，PRO采用了True Vertical 技术™，保证了在任何粘合高度下芯片和基材之间的平行度。 再加上卓越的人体工程学设计，PRO平台是业界最复杂的同类系统。 系统，并且通过新的PC软件更容易操作。 先进的多功能贴片机，具有卓越的人体工程学设计和可编程的、高精度的ZDrive和键合力控制。 贴模、分模、倒装芯片、3D封装、MEMS、MOEMS、VCSEL、光子学、超声波、热子学。 RFID，传感器组装，胶粘剂粘接，紫外线固化，共晶粘接（AuAu, AuSn, .....)