手动小型芯片焊机 T-4909-AE
倒装芯片共晶

手动小型芯片焊机 - T-4909-AE - Dr. Tresky AG - 倒装芯片 / 共晶
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产品规格型号

技术参数
倒装芯片, 共晶, 手动

产品介绍

预算敏感的手动补模机 T-4909-AE是Tresky的40周年纪念机型。在T-4909的基础上,我们开发了一个新的软件,在一个集成的树莓电脑上运行。与所有的特拉斯基贴片机一样,这套取放系统采用了True Vertical Technology™技术。增加的移动范围,现在在Z轴上有95毫米,允许在各种粘合高度上工作,用于环氧树脂、共晶和倒装芯片工艺。 T-4909-AE周年纪念版是一款手动的、对预算敏感的贴片机,具有卓越的人体工程学设计。与Tresky的所有产品一样,T-4909-AE采用了True Vertical Technology™,保证了在任何粘合高度下芯片和基材之间的平行度。粘合参数和顺序,可通过带触摸屏的集成树莓电脑直观地进行编程。 卓越的性能、符合人体工程学的设计和高可靠性使T-4909-aE成为中小批量生产的理想选择。 小批量和中等批量生产的理想选择。 贴片、倒装芯片、MEMS、MOEMS、VCSEL、RFID、胶粘剂粘接、共晶粘接。

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。