叶片式导热材料 TSP Q2000

热阻抗。 0.35ºC-in2 /W @ 50 psi 消除了通常与润滑脂有关的加工限制 符合表面纹理的要求 易于操作 可在焊接和清洗前安装，无需担心 典型应用 在晶体管和散热器之间 在两个大的表面之间，如L型支架和一个组件的底盘之间 在散热器和底盘之间 在电气隔离的电源模块或设备（如电阻、变压器和固态继电器）下面 BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000消除了与导热油有关的问题，如对电子组件和回流焊槽的污染。BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000可在焊接和清洗前安装，无需担心。 当夹在两个表面之间时，弹性体符合表面纹理，从而在发热元件和散热器之间形成一个无空气界面。玻璃纤维加固使BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000能够承受加工压力而不失去物理完整性。它还提供了应用过程中的操作便利性。 典型特性 物理特性 硬度，邵氏A级，ASTM D2240 86 可燃性等级，UL 94 V-0 电气性能 介电击穿电压，ASTM D149，真空非绝缘 介电常数，ASTM D150 @ 1,000 Hz NA 体积电阻率，ASTM D257，欧姆-米 1×102