叶片式导热材料 TGP 7000ULM

- 导热性能：7 W/m-K - 高顺应性，低压缩应力 - 超低的模量 BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM是一种极其柔软的缝隙填充材料，其热导率为7.0 W/m-K。 它是专门为要求低装配应力的高性能应用而配制的。由于采用了独特的填充物组合和超低模量树脂配方，该材料在低压下具有优异的热性能。 BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM对粗糙或不规则的表面具有高度的保形性，在界面上具有良好的润湿性。两侧都有保护性衬垫，便于使用。 典型应用 - 电信（路由器、交换机、基站） - 光学收发器 - ASICs和DSPs 固化材料的典型属性 物理特性 硬度，肖氏000，ASTM D2240 75 固有的表面粘性 2 密度，ASTM D792，g/cc 3.2 热容量，ASTM E1269，J/g-K 1.1 保质期，天数 180 杨氏模量 kPa 152 (psi) (22) 电气性能 介电常数，ASTM D150，1,000Hz 8.7 介电击穿电压: 40mil样品，VAC>5,000 体积电阻率，ASTM D257，欧姆-米 1.2×1011 热性能 热导率，ASTM D5470，W/(m-K) 7.0