叶片式导热材料 TGP EMI1000

- 导热性能：1.0 W/m-K - 吸收电磁干扰（EMI）的能力 - 高适应性，低硬度 - 玻璃纤维增强，抗穿刺、抗剪切、抗撕裂 - 电气隔离 BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000是一种高度保形的组合式缝隙填充材料，在1GHz及以上的频率下，既能提供导热性能，又能吸收电磁能量（空腔共振和/或引起电磁干扰的串扰）。该材料具有电磁干扰抑制和1.0W/m-K的导热性能，且装配应力低。 该材料的柔软性质增强了界面的湿润度，从而比具有类似性能等级的硬材料具有更好的热性能。 BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000在材料的一面具有固有的自然粘性，不需要热阻胶层，在放置和装配时可以改善操作。另一面是无粘性的，再次提高了操作性和返工率（如果需要）。 BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000在材料的粘性一侧有一个保护衬垫。 典型应用 - 消费类电子产品 - 电信业 - ASICs和DSPs - 个人电脑应用 固化材料的典型属性 杨氏模量是用0.01英寸/分钟的应变步进率计算的，样品尺寸为0.79英寸²。 松弛应力 @ 40 mil. 物理性能 硬度，邵氏00，30秒延迟值，ASTM D2240，散装橡胶5 热容量，ASTM E1269，J/g-K 1.3 密度，散装橡胶，ASTM D792，g/cc 2.4 可燃性，UL 94 V-0 杨氏模量，ASTM D575 kPa 69 (psi) (10)