叶片式导热材料 TGP 5000

电绝缘

- 高导热系数：5.0 W/m-K - 高度顺应性，"S级 "柔软度 - 自然的内在粘性降低了界面热阻 - 适应苛刻的轮廓，并保持结构的完整性，对脆弱的元件导线几乎不产生压力 - 玻璃纤维增强了抗穿刺、抗剪切和抗撕裂能力 - 在低压下具有优异的热性能 BERGQUIST GAP PAD TGP 5000是一种玻璃纤维增强的填料和聚合物，具有高导热性。该材料在保持弹性和顺应性的同时，产生了极其柔软的特性。玻璃纤维增强材料提供了方便的处理和转换，增加了电气隔离和抗撕裂性。两侧固有的自然粘性有助于应用，并使该产品能够有效地填补空气间隙，提高整体热性能。 顶面的粘性降低，便于操作。BERGQUIST GAP PAD TGP 5000是在低安装压力下高性能应用的理想选择。 典型应用 - 稳压器模块（VRM）和POLs - CD ROM/DVD ROM - PC板到机箱 - ASICs和DSPs - 内存封装/模块 - 热增强型 BGAs 固化材料的典型属性 杨氏模量是以0.01英寸/分钟的应变步进率计算的，样品尺寸为0.79英寸²。 物理性能 硬度，肖氏00，30秒延迟值，ASTM D2240，散装橡胶35 热容量，ASTM E1269，J/g-K 1.0 密度，散装橡胶，ASTM D792，g/cc 3.6 可燃性，UL 94 V-0 杨氏模量，ASTM D575，kPa 310 (psi) (45)