叶片式导热材料 TGP 2400

电绝缘

- 导热性能：2.4 W/m-K - 超低压力下的低 "S级 "热阻 - 超强的适应性，"凝胶状 "模量 - 专为低压力应用设计 - 玻璃纤维增强的抗穿刺、抗剪切和抗撕裂能力 BERGQUIST GAP PAD TGP 2400是一种导热强化材料，额定导热系数为2.4 W/m-K。该材料是一种填充聚合物材料，具有极其柔软、弹性的特点。该材料经过强化，便于操作、转换、增加电隔离和抗撕裂性。 BERGQUIST GAP PAD TGP 2400非常适用于通常使用固定支座或夹子安装的低压应用。BERGQUIST GAP PAD TGP 2400保持了顺应性和弹性，即使在粗糙度高和/或地形复杂的表面，也能实现出色的界面和润湿特性。 BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 在材料的两面都有固有的自然粘性，在应用组装过程中可实现就地取材的特性。它也有 也可提供无粘性的一面。 请参阅 "标准选项 "部分的描述。 BERGQUIST GAP PAD TGP 2400的两面都有保护衬垫。顶面的粘性降低，便于操作。 典型应用 - 在处理器和散热器之间 - 在图形芯片和散热器之间 - DVD和CDROM电子产品的冷却 - 需要将热量转移到框架、机箱或其他类型的散热器的区域 固化材料的典型属性 杨氏模量是用0.01英寸/分钟，应变的步进率计算的，样品尺寸为0.79英寸²。