叶片式导热材料 TGP 1100SF

电绝缘

- 导热性能：0.9 W/m-K - 无硅酮脱气现象 - 无硅酮提取 - 一侧的粘性降低，有助于应用组装 - 电气隔离 BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF是一种导热、电绝缘、不含硅的聚合物，专门为对硅敏感的应用设计。该材料是具有高站距和平面度公差的应用的理想选择。 BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF经过加固，便于材料处理，并在组装时增加耐用性。该材料的两面都有保护衬垫。顶面的粘性降低，便于操作。 典型应用 - 数字磁盘驱动器/CD-ROM - 汽车模块 - 光纤模块 固化材料的典型属性 杨氏模量是用0.01英寸/分钟的步骤应变率计算的，样品大小为0.79英寸²。 物理性能 硬度，邵氏00，30秒延迟值。 ASTM D2240，散装橡胶40 热容量，ASTM E1269，J/g-K 1.1 密度，散装橡胶，ASTM D792，g/cc 2.0 可燃性，UL 94 V-1 杨氏模量，ASTM D575 kPa 234 (psi) (34) 电气性能 介电击穿电压，ASTM D149，VAC >6,000 介电常数，ASTM D150，1,000Hz 5.0 体积电阻率，ASTM D257，欧姆-米 1×1010 热性能 热导率，ASTM D5470，W/(m-K) 0.9