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高速精研机 KJ200L
用于磨薄晶片硬质材料用

高速精研机 - KJ200L - Dongguan Kizi Precision Lapping Mechanical Manufacture Co., Ltd - 用于磨薄晶片 / 硬质材料用
高速精研机 - KJ200L - Dongguan Kizi Precision Lapping Mechanical Manufacture Co., Ltd - 用于磨薄晶片 / 硬质材料用
高速精研机 - KJ200L - Dongguan Kizi Precision Lapping Mechanical Manufacture Co., Ltd - 用于磨薄晶片 / 硬质材料用 - 图像 - 2
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产品规格型号

技术参数
高速
应用
硬质材料用, 用于磨薄晶片
外径

200 mm
(8 in)

产品介绍

它用于脆性和硬质材料的高速减薄，如硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石和其他半导体材料。

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此为机器翻译文本。  (查看英文原文)

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