X射线检测系统 X-8000

电子半导体式自动

X-8000 电子半导体检测设备可用于检测集成电路芯片半导体，如 BGA、IGBT、倒装芯片和 PCBA 元件焊接，LED、光伏等行业的高精度检测；广泛应用于工业制造领域，如汽车零部件、铸造检测、压力容器和管道焊接质量检测及新材料分析；可检测各种类型电池的缺陷，如动力电池、圆柱、软包装、方壳和层压板等。 半导体 X 射线检测系统的特点： 半导体 X 射线检测系统的特点： 半导体 X 射线检测系统的特点： 半导体 X 射线检测系统的特点 1.平台可沿 X 和 Y 方向移动，探测器和光管可沿 Z 方向移动，速度可分为慢速、中速和快速。 2.有效检测范围更大，产品的放大率和检测效率得到提高。 3.易于识别产品侧倾的缺陷，实现无死角检测。 4.采用世界顶级的日本滨松 X 射线源。 5.可轻松识别半导体封装中金线的弯曲和断裂。 6.可编辑检测程序，实现 CNC 自动检测。 7.适用于大批量检测，提高检测效率，自动判断 NG 产品。 8.超大自动导航窗口，单击鼠标即可将平台移动到指定位置。 9.操作非常方便，可快速发现物品缺陷，提高检测效率。 10.安全性高，获得欧盟 CE 证书、国际质量管理体系 ISO 和 AERB X 射线证书。