光学分选设备 MCV4
自动

光学分选设备 - MCV4 - Dimac Srl - 自动
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产品规格型号

类型
光学
运行模式
自动
速度

850 p/min

产品介绍

- 具有双速率模式进给概念的高效分度旋转台 - 设计用于同时检测两个零件 - 360º全方位光学控制与电涡流模块相结合,用于裂纹或热处理检测 有机硅_目录-03ADAPTIVE SETUP 根据检测站的选择,优化工作参数 icone-01SUPER GEWINDE 在360º范围内对螺纹轮廓进行高精度检测,以发现非常小的痕迹或局部缺陷 目录-04双速模式 通过高速进给/定位同时检测两个零件,并将有缺陷的零件分为两类 可检测的部件 螺钉、配件、螺柱、球杆、轴、螺纹嵌件、阀门挡圈、特殊螺母和通过车削或冷成型工艺生产的特殊部件。 模块化 一个或两个可选工位,用于高速检测裂纹、机械测量传动凹槽、走行规、热处理检测、360º旋转。 远程服务 - 离线编程 通过网络远程控制--数据管理和离线编程,有Dimac服务的全面支持。 工作范围 刀柄直径从6毫米到16毫米 刀柄长度从15毫米到120毫米 可重复性 可达+/- 0,01毫米

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。