光电二极管阵列 BSI

背照式光电二极管阵列 定制产品 Share on FacebookTweet about this on TwitterShare on LinkedInEmail this to someone 背照技术（BSI）用于面阵光电二极管阵列的生产制造，从而满足现代多层螺旋CT和容积CT扫描的要求。背照式二极管阵列可以与客户探测器的机械和数据采集接口很好地集成。 被反复验证的、优化的生产工艺和供应链确保了DT具有成本效益和高品质的传感器解决方案。DT的BSI技术可应用于医疗、工业和安检等领域。 优点 完全平铺的BSI光电二极管可以搭建超大面积探测器 BSI芯片以极高的精度安装在刚性基板上 光电二极管可以根据客户的要求定制形状和尺寸 优化的光电二极管工艺和防反射层保证了卓越的光响应 特点 通过柔性电缆或连接器连接到读出系统的模块 N型硅衬底，芯片非照射侧的P型阳极 倒装芯片组装技术用于内部互连