磁电管溅镀机 Discovery Isoflux

倒置圆柱形磁控溅射，或称ICM溅射，是一种专利的薄膜沉积技术，无论基片的几何形状如何，都能以出色的均匀性涂覆薄膜。ICM溅射遵循与传统磁控溅射相同的工艺步骤。当来自生成的等离子体的带正电的离子与带负电的目标碰撞时，原子被喷射或溅射到基片上，形成一层薄膜。 典型的磁控溅射配置使用平面阴极，而ICM溅射使用圆柱形阴极。基片位于圆柱体内，圆柱形阴极不是向上或向下溅射，而是向基片内侧溅射。这种几何形状能够在三维或弯曲的基材上实现高度的均匀性，而不牺牲沉积率或增加旋转的工艺步骤。 对于需要在弧形、三维或复杂基材上进行均匀涂层的应用，倒置圆柱磁控溅射是一个很好的选择。ICM溅射提供了精密光学所需的可重复性，并为镜头和其他弯曲表面的镀膜提供了一个更精简的过程。通常情况下，你需要增加旋转或行星运动以确保所有的面都被镀膜，但这降低了过程的速度并使镀膜过程变得复杂。通过一次对整个表面的溅射，ICM溅射减少了复杂性，同时实现了更严格的均匀性和控制。 除了精密光学，ICM溅射还为医疗设备涂层提供了非常高的厚度均匀性，如植入物。为了保护病人的安全，可靠性对于这些应用是至关重要的。