化学PCB蚀刻机 Infinity PSIBE

真空微电子行业自动

Infinity PSIBE和Infinity LL刻蚀系统可以提供高性能的刻蚀，关键的薄膜轮廓铣削，闪电角铣削等。Denton Vacuum的专家将与您合作，确保您的配置得到优化，以满足您的确切需求和规格，您的系统将得到我们技术团队的全面支持。 通过端点控制提高半导体工艺产量 化合物半导体金蚀刻 工艺控制和芯片设计评估 图案化蚀刻 晶片加工服务 灵活多变的PSIBE批量系统占地面积小，非常适合紧张的生产车间。它是为低到中等产量的应用而设计的，是MEMS、半导体和数据存储市场以及光学、透镜、试生产和代工支持的完美解决方案。 Denton的真空LL（负载锁定）蚀刻系统是一个灵活的解决方案，旨在支持高产能加工，用于半导体、数据存储、MEMS和晶圆加工市场的试生产和代工支持等高要求、大批量的应用。 这两个系统都与1000级洁净室兼容（宴会厅风格），符合ESD标准，并可提供蚀刻的化学辅助。LL蚀刻可以配置为单芯片或多芯片，而PSIBE系统PSIBE可以通过单晶圆装载锁实现成本效益的手动样品转移。