热分析用体视显微镜 Q-400 µDIC

光学测量

解决方案：Q-400 μDIC 系统专门设计用于测量微电子/组件行业的翘曲和热膨胀情况，采用电子小型化和高密度封装设计。 该解决方案有助于在无法进行模拟或只是需要进行模拟的情况下测量精确的变形。 该解决方案作为一个完整的系统，具有立体显微镜，照明，加热/冷却阶段，500 万像素摄像头和用户友好的测量软件。 结果：系统提供简单快速的全场三维变形和应变分析。 结果包括完整的形状、变形和应变数据、时空图、虚拟应变计数据、用于 CAD 处理的 STL 数据以及用于演示目的的图像和电影。 优点：通过具有亚微米精度的形状、变形和应变的实时图像相关性，轻松快速地进行有限元验证和 CTE 确定。 设置、对焦和校准都简单而流畅，使您可以专注于真正重要的事情：3D 翘曲测量从未如此简单。