Teledyne DALSA基于氧化钒(VOx)的微测辐射计长波红外探测器的波长范围为8-14 µm,其性能与业界最佳的产品一致--它们为我们自己的Calibir红外相机提供动力。我们在优化的MEMS基础架构中采用新颖的晶圆级封装(WLP)方法来制造微测辐射计,使我们有能力显著改变传统的性价比权衡。
我们在晶圆加工方面的先进能力使我们能够在3D堆栈中精确地粘合多个200毫米晶圆,从而消除了对外部芯片封装的需求,而这种封装可能占到器件成本的75%或更多。
通过使用世界领先的真空密封技术将盖式晶片堆叠到装有VOx像素的CMOS高速读出电路(ROIC)晶片上,我们提供了更小、更轻的器件,具有领先的性能和改变游戏规则的低成本,实现了具有先进集成功能的紧凑型探测器,这将推动非制冷红外成像的下一阶段发展。
如果您对非制冷红外应用的愿景受到传统封装尺寸和成本的限制,请与Teledyne DALSA联系,了解我们的WLP微测辐射计解决方案。
绩效
- 像素尺寸:17微米(2017年)、12微米。
- 分辨率。17微米像素。QVGA(2017),12微米:VGA、QVGA。
- NETD:低至50mK NETD,无快门操作。
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