高功率电子组件,如用于驱动技术或变频器的组件,必须进行冷却,以保护功率半导体免受过热和故障。我们特定应用的高性能散热器为这一要求提供了典型的冷却解决方案。结合风扇进行强制冷却,非常紧凑的高性能散热器是液体冷却系统的廉价替代品。
许多高性能散热器具有模块化设计。散热器底座和冷却鳍片是粘合、冷焊或钎焊的。其他典型的制造工艺是将冷却翅片压装在底座上(压接翅片),将翅片从金属块上切下(剥离翅片),冷挤压和搅拌摩擦焊接。
使用哪种工艺取决于特定的应用:所需的冷却能力、可用的安装空间和需要制造的散热器数量。
在这里,你可以了解更多关于我们的生产过程!
高性能散热器的基本优势
特定应用的解决方案
高效和紧凑
与电子元件直接接触
极其有效的散热
是风扇支持的冷却的理想选择
采用模块化设计的高性能散热器
模块化设计允许在预制标准模块的基础上配置具有高翅片密度和长冷却翅片的单个散热器。有三种工艺可用于连接单个元件以创建高性能散热器:钎焊、搅拌摩擦焊和压接。
模块式高性能散热器的优势一览无遗
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