物联网增强型石英晶体
特点
优化设计,实现低电镀电容和 ESR
改善低能耗应用的启动和节电性能
密封陶瓷表面贴装封装
基本晶体设计
工作温度范围为 -40°C 至 +125°C
卷带封装,EIA-481
应用
无线通信
低功耗 MCU、SoC、射频 IC
M2M 通信
WiFi、ZigBee、ZigBee RF4CE、Z-Wave
蓝牙、低功耗蓝牙
LoRa、LPWAN、6LowPan、WLAN
近场通信
低驱动芯片组
ISM 频带应用
描述
CTS Model 425W 采用高 Q 值石英谐振器,具有低 ESR 和低负载电容 [CL] 的优化设计参数。
负载电容 [CL]。M425W 是支持使用低功耗 MCU、便携式射频通信 IC 和低驱动芯片的商业和工业物联网应用的理想之选。
MCU、便携式射频通信 IC 和低驱动芯片组的商业和工业物联网应用。
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