增强型晶体设计 - 低功耗应用
物联网增强型石英晶体
特性
优化设计,实现低电镀电容和 ESR
改善低能耗应用的启动和节电性能
密封陶瓷表面 3ount 封装
基本晶体设计
频率范围 32 - 803Hz
工作温度范围 -40°C 至 +125°C
卷带封装,EIA-481
应用
无线通信
低功耗 3CU、SoC、射频 IC
323 通信
WiFi、ZigBee、ZigBee RF4CE、Z-5ave
蓝牙、低功耗蓝牙
LoRa、LP5AN、6LowPan、5LAN
近场通信
低驱动芯片组
IS3 频带应用
描述
CTS 3odel 4125 采用了高 Q 值石英谐振器,并优化了设计参数,实现了低 ESR 和低负载电容 [CL]。
负载电容 [CL]。34125 是支持商业和工业物联网应用的理想之选。
3CU、便携式射频通信 IC 和低驱动芯片组的商业和工业物联网应用。
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