激光打标机

落地式PCB印刷电路板

控制我们结合我们的岁月经验以各种各样的学科提供一种已建成投付使用的解答的微系统： 与流程自动化和系统检验的集成的科技目前进步水平激光应用。 通过运用大范围激光和想象光学由我们常常地提供我们的顾客以例外处理表现的Control微系统开发了，并且我们在激光技术被改进的生产力和低成本上从未忽略您的兴趣的最终目标。 象这样与薄酥饼处理; 可追溯的连续广播，划线和舔薄酥饼的我们提供为您的具体要求剪裁的解答的范围。 当确定系统奉献物时我们考虑到它必须符合许多处理要求例如几何、维度、行宽，炉渣容忍和洁净室协议。 另外基体： 硅、青玉、化合物(GaAS、InP、SiCO2， SiGe等)，水晶薄酥饼(LiTaO3和LiNbO3)或照片抵抗暴露; 当然，处理需要和生产量，当提供您的需要的时，最佳的解答必须考虑。