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产品规格型号
运行方式
纳秒
所用技术
固态
光谱
红外
应用
工业, 车用, 微加工, 医疗应用, 实验室
其他特性
半导体式
功率
20 W
波长
1,064 nm
产品介绍
CLC的激光微加工技术源于1972年世界上第一台硅片激光加工系统。从那时起,我们一直在与客户紧密合作,不断发展并完善这项技术。
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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。
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