COM ExpressCompact计算机模块 conga-TC370

第八代Generation Intel® Core™Intel® Core™ i3-8145UIntel® Core™ i5-8365U

基于第八代英特尔®酷睿™处理器系列的COM Express Type 6紧凑型模块 第8代英特尔®酷睿™SOC处理器，最多4个内核 通过软件配置显示模式(LVDS/eDP) 低功耗(TDP 15W, cTDP 10W) 高达64GByte双通道DDR4 2400 MT/s 可选的eMMC 5.1板载大容量存储器 可信平台模块(TPM 2.0) COM Express紧凑型6型模块 95x95 mm² congatec板卡控制器 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 嵌入式BIOS功能 AMI Aptio® 4.X (UEFI) BIOS SM-BIOS BIOS更新 标志启动 静音启动 硬盘密码 安全性 TPM 2.0 英飞凌SLB9665 温度 工作温度。0至+60°C 存储：-20至+70°C 扩展温度 根据要求提供筛选服务。 -25至+80°C（烧录和冷浸）|-40至+85°C（烧录和冷浸）。 湿度 操作中。10 至 90% r. H. non cond./ 储存：5-95%湿度，无条件。 视频接口 2个DDI | 18/24bit单/双通道LVDS或eDP | 可选VGA接口 | LVDS接口，可选eDP叠加。通过软件配置显示模式