COM Express计算机模块 conga-TCV2

AMDUSB2.0USB 3.1

基于AMD Embedded Ryzen V2000嵌入式处理器系列的COM Express 6型紧凑型模块 COM Express紧凑型6型 下一代7纳米SOC 高性能的Zen 2 CPU和VEGA 7 GPU 巨大的可扩展性，TDP范围为10-54W 高达64GByte双通道DDR4 3200MT/s内存ECC和非ECC 带有安全启动（SME）的AMD安全处理器 嵌入式BIOS功能 OEM定制 闪存更新 AMI Aptio UEFI 安全性 可信平台模块（TPM 2.0） 电源管理 ACPI 5.0，支持电池 温度 商用。操作。0至+60°C | 存储：-40至+85°C 湿度 操作中。10至90%的无条件湿度。/ 储存：5至95%的湿度 视频接口 3x DP/DP++ | 1x eDP /LVDS 规模 95 x 95 mm (3,74" x 3,74")