COM Express计算机模块 conga-TC670

Intel® Core i7Intel® Core i5Intel® Core i3

基于第12代英特尔®酷睿™嵌入式移动处理器（代号 "桤木湖"）的COM Express 6型紧凑型模块 英特尔®混合设计将性能核与效率核相结合 高达96个EU的Intel® Iris® XeGraphics®架构 PCI Express Gen 4 | USB 3.2 采用英特尔®深度学习增强技术（VNNI）的AI加速器 嵌入式使用条件SKU congatec板卡控制器 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主控）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 嵌入式BIOS功能 AMI Aptio UEFI 32 MByte 串行 SPI 固件闪存 OEM标志 OEM CMOS默认值 LCD控制 显示屏自动检测 背光控制 闪光灯更新 安全性 可信的平台模块（TPM 2.0） 电源管理 ACPI 6.0，支持电池 温度管理 操作温度：0°C ... +60°C 存储温度：-20°C ... +70°C 湿度 操作中。10 至 90% r. H. non cond./ 储存：5至95%的湿度，无条件。 视频接口 3x DDI (最高支持5K) | LVDS (可选eDP) | VGA (可选)