COM Express计算机模块 conga-HPC/cTLU​

Intel® Celeron® 6305E1th Gen Intel® Tiger Lake-UP3 i3-1115G4EIntel® Core™ i5-1145G7E

COM-HPC客户端尺寸 基于第11代英特尔®酷睿™处理器系列（代号为 "老虎湖"）的高性能模块 COM HPC客户机尺寸A PCI Express第4代 嵌入式/工业化使用条件 提供扩展的温度选项 集成高性能Xe（第12代）图形，有96个EU 包括VNNI的AI/DL指令集 congatec板卡控制器 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 安全性 可信平台模块(TPM 2.0) 电源管理 ACPI 5.0，支持电池 温度管理 工业。操作：-40 至 +85°C | 存储：-40 至 +85°C 商用：操作：-40至+85°C操作中。0至+60°C | 储存：-40至+85°C 湿度 操作中。10至90%的无条件湿度。/ 储存：5至95%的湿度，无条件。 视频接口 3x DDI/DP++ | 1x eDP