基于第11代英特尔®酷睿™处理器系列(代号为 "Tiger Lake")的COM Express Type 6紧凑型模块,并焊接了内存
嵌入式/工业化使用条件
提供扩展的温度选项
PCI Express第4代
高达32GByte双通道LPDDR4X焊接内存,4266MT/s IBECC
AI/DL指令集,包括VNNI
congatec板卡控制器
多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计|I²C总线(快速模式,400 kHz,多主站)|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向
安全性
可信平台模块(TPM 2.0)
电源管理
ACPI 5.0,支持电池
温度管理
工业。操作:-40 至 +85°C | 存储:-40 至 +85°C
商用:操作:-40至+85°C操作中。0至+60°C | 储存:-40至+85°C
湿度
操作中。10至90%的无条件湿度。/ 储存:5至95%的湿度,无条件。
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