导热膏

硅胶用于电子设备

散热膏和散热点胶（用于 CPU、GPU 等） 材料 加载硅胶，可根据要求提供不同的粘度和导热系数。 制造工艺 硅胶与导热颗粒（金属或陶瓷）混合 原型制作 非常适合原型阶段。 选项 仅提供材料（注射器、罐、筒）。 包装 注射器（手工涂抹）或由我们的可编程机器人在设备上自动分配。 说明 这些导热膏适用于具有高导热性的高科技项目（电信、...、医疗）。 这种高性能产品可确保 CPU、GPU、其他处理器和散热器之间的接口。 导热膏可直接涂抹在铸件或 PCB 材料上，起到保护作用。 它可以使用注射器，也可以使用数字控制 3 轴技术进行点胶，该技术可以调整点胶厚度，以适应设备地形。 这种导热膏还可用于超频 CPU，以确保最佳性能。