热接口材料 FUJIPOLY

热界面材料(富士宝丽) 材料 含有金属颗粒（亚硝酸硼、氧化铝、氧化锌、铝或银）或陶瓷颗粒的有机硅负载。 制造工艺 将硅胶和颗粒混合，然后切割成片状。 原型设计 用xy切割台进行模切或定制切割。 导电性。 ≤17w/m.K 硬度：≤17w/m.K 根据材料的要求 选项 粘性，硬化面，玻璃纤维垫片。 包装 片状或卷状自动应用。 说明 散热接口避免了散热片与CPU、GPU、处理器之间的空气（绝缘体）。它在一个热点和一个冷点之间建立了一个桥梁。 性能取决于进入硅胶界面的颗粒电荷。 Complema是Fujipoly的欧洲代表。欲了解更多信息，请访问我们的合作伙伴 FUJIPOLY网站 为他们的SARCON®产品系列。 热界面可根据您的图纸进行切割，并根据其尺寸以片状或卷状提供。 我们的产品包括三个主要系列：硅基、无硅和石墨。 导热系数≤17w/m.K的超软硅胶基材 这些接口是由带有导热颗粒的聚合物基体产生的。它们能适应PCB上的元件浮雕。 不含硅酮，导热系数≤3W/m.K 这些接口的功能与硅酮接口类似，但在敏感的环境中（硬盘、光学元件等），它们没有任何放气和渗油的风险。