合成金属密封件

石墨铝制硅胶

双材料垫片 材料 硅胶、氟硅胶、负载颗粒（铝、铜、镍、石墨）。 制造工艺 挤出、成型、拼接。 硬度 询问具体硬度 选项 几种标准型材或特殊垫片的可能性，抗拉伸性 包装 EMI密封袋 说明 双材料垫片保证了沿垫片的导电性和对流体的有效密封。 这些垫片是使用硅或氟硅和第二种装载有导电颗粒的硅材料制造的。 两种材料同时挤出。 导电硅脂部分覆盖在垫片部分。 这种工艺使生物材料垫片具有耐受性和灵活性。 有几种垫片规格可供选择。这种类型的垫片在IP密封和电磁屏蔽方面的应用非常有效。 我们开发的一系列生物材料垫片可以抵御腐蚀性环境中遇到的腐蚀和老化问题：盐雾、电解剂、油和溶剂。