体积外型紧凑的DI-1100具备了高效能、丰富的 I/O和扩展的灵活性。DI-1100搭载第 8 代Intel® Core™ U系列处理器(Whiskey Lake),在提供性能的同时也拥有 15W TDP 的低功耗优势。在紧凑外型下蕴含丰富 I/O 接口并支持多种功能扩展的选项,可满足狭小空间中对高效能强固嵌入式电脑的需求,适合工业自动化、仓储物流、交通、安全监控以及物联网等应用。
DI-1100 采用第 8 代Intel® Core™ U系列 i7/i5/i3处理器,其运算效能能轻松满足对于图形和运算的要求,面对物联网时代各式外围设备数据串联汇整的应用也游刃有余。仅15W TDP的超低功耗,非常适合受限于电池容量的移动式设备。
小而紧凑
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DI-1100 外形紧凑,尺寸仅203 mm (W) x 142 mm (D) x 66.8 mm (H),无论是安装在移动设备(自动导引车AGV、自主移动机器人AMR)、封闭狭小的车内空间或是工厂端的小型机箱中,都是非常理想的选择。
丰富的工业 I/O和功能
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紧凑尺寸下具备丰富 I/O和功能。原生端口包括:2x GbE LAN、4x USB 3.2、2x USB 2.0、2x RS232/422/485 ,能够轻松连接各式传输接口的设备。支持 2x 全尺寸Mini PCIe可扩展无线传输模块, 2x SIM 卡插槽可确保行动数据传输不间断。精心设计的外置风扇,可有效排除由PoE供电的高功率相机所产生的热量,确保效能及稳定性。
特有的扩展能力
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DI-1100 可藉由德承专属的CMI及CFM模块进行I/O及功能的扩展,系统整合商可灵活配置并快速实现功能部署。CMI 模块可扩展额外的 LAN、10GbLAN、M12(A型或 X型接口)等各种 I/O接口,而 CFM 模块可增添智能点火控制及 PoE 功能。
多元灵活的安装方式
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DI-1100支持多种安装方式,包括壁挂/ 侧挂/ 导轨(DIN -rail)/ VESA 安装。无论是现场端、机箱中还是设备内部,皆可快速进行安装。