结构
ECAP FEP 或 PFA 封装 O 形圈是一种由无缝、均匀的 FEP/PFA 封装层组成的 O 形圈,该封装层完全包裹着硅树脂或 FKM 弹性体芯材。ECAP FEP 或 PFA 封装 O 形圈的尺寸以内径和横截面(内径 x 横截面)表示。
功能
ECAP 聚四氟乙烯封装 O 型圈的无缝、均匀和整体 FEP/PFA 封装起到密封作用,而封装对密封点的持续复位和恒定压力则由弹性体芯来完成。其结果是整体密封压缩,随着中等压力的增加而增加。ECAP 聚四氟乙烯封装 O 形圈的性能类似于高粘度流体,施加在密封件上的任何压力实际上都不会向各个方向减弱。
特性
1) 由于采用 FEP/PFA 封装,具有很高的耐化学性。
2) 工作温度范围为 -196C/-320F 至 +205C/400F。
3) 抗粘性/不粘表面。
4) 可灭菌 - 符合 F.D.A.标准。见一般规格。
5) 透气性低,吸水性极小。
6) 低压缩永久变形。
注释
ECAP PTFE 封装 O 形圈由于采用 FEP/PFA 封装,因此几乎可以耐受所有化学品。FEP/PFA 封装是整体的,没有明显的接缝或重叠等薄弱环节。
98% 的技术应用都在 ECAP PTFE 封装 O 形圈的工作温度范围内。
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