厚度测量机 BOKI_1000

容量光学3D

它采用高分辨率光学镜头，结合高精度图像分析算法，并融入一键闪测原理，CNC模式下，只需按下启动键，仪器即可根据工件的形状自动定位测量对象、匹配模板、测量评价、报表生成，真正实现一键式快速精准测量。 　　同时具备白光干涉扫描系统，3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，能够对芯片Z向实现微纳尺度的3D扫描和重建，精确测量表面的高度轮廓尺寸；全自动上下料平台，配置扫描枪，高效实现产线全自动化生产。 全自动晶圆检测机可广泛应用于芯片、半导体制造及封装工艺检测、精密配件、光学加工、微纳材料及制造、MEMS器件等超精密加工行业。 二、产品特点 自动上下料&生产: 1、配置自动上下料平台; 2、配置高精度上下料方式，实现产线高自动化程度; 针对产线开发，方便管理: 1、可设定三种权限模式:Operater、Engineer、Administrator便于管理操作; 2、可与客户生产数据管理系统连接，便于数据的管理分析； 3、测量现场立即评价测量尺寸偏差，一键生成统计分析、检测结果报告等; 功能丰富，自动报表: 1、软件分为两大部分，其中平面轮廓尺寸的影像测量方式分为测量设定、单件测量、CNC测量、自动测量、统计分析五大功能模块，而3D轮廓尺寸的白光干涉成像方式分为测量设定、数据处理和分析工具等三个步骤，其中可预配置数据处理和分析工具，实现一键测量与分析。 2、平面轮廓尺寸影像测量模块提供多达80种提取分析工具、包括【特征提取】工具(如最值点、中心线圆弧、峰值圆等)，【辅助工具】(如任意点线圆、拟合直线、拟合圆、切线、内切圆等)，【智能标注】工具，【形位公差】工具，特殊【应用工具】(如倒角、圆角、节距距离、节距角度、圆径十字、槽孔、螺纹、弹簧、密封圈等);而3D测量模块提供粗糙度、台阶高、距离测量、孔洞体积等2D/3D分析工具。 3、自动输出SPC分析报告，可输出统计值(如CA、PPK、CPK、PP等)及控制图(如均值与极差图、均值与标准差图、中位数与极差图、单值与移动极差图)。