测量探头 SuperView WX100
灯光光学

测量探头
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产品规格型号

类型
测量
物理量
灯光
所用技术
光学

产品介绍

SuperView WX100 白光干涉测量探头 功能 测量功能:可实现对样品表面的高精度 Z 扫描,并获得 3D 图像。 分析功能:可获得二维和三维数据,如表面粗糙度、微纳米级轮廓尺寸等。 编程功能:支持预先配置的数据处理和分析工具步骤,一键完成从测量到分析的全过程。 批量分析:可根据客户需求定制数据处理和分析模板,一键实现同类型参数数据的批量分析。 半导体、抛光硅片、薄硅片、晶片集成电路 3C 电子、蓝宝石玻璃粗糙度、金属外壳模具缺陷、玻璃屏幕高度差

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。