高精密氣壓系統、接觸式微測量控制器、強力驅動技術及PC輔助控制開發的軟體,只需透過功能表即可輕易操作整個設備。
設備可選擇不同的行星轉動裝置、驅動功率及研磨盤轉速,以匹配最大加工範圍的工件尺寸,而確保各種應用都可實現最佳配置。
優化工件表面品質,工件平面度、平行度及厚度公差控制在最佳範圍內。
上下料設置,可搭配連接手動,半自動送料平台,縮短上下料時間及待機時間而達到降低工件加工的成本。
研磨盤直徑:700 mm
最大加工直徑:205 mm
最大加工厚度:25 mm
最大負載壓力:600 kPa
控制系統:iSurfaceDS
上盤:馬達功率5.5 kW,轉速60 Hz / 105 rpm
下盤:馬達功率5.5 kW,轉速60 Hz / 105 rpm
內環:馬達功率2.4 kW,轉速60 Hz / 60 rpm