数字集成电路片 PL5010

模拟功率测量

•芯片特性 SOC（System on Chip）设计，内嵌增强型 8051 兼容微处理器 采用 DBPSK 窄带调制方式和自适应可变速率直序扩频通信技术，最高通信速率达500bps，120KHz±7.5KHz 内置 256 bytes + 7936 bytes SRAM（8KB）内置 64K bytes 嵌入式 FLASH 存储器（A：44+16+4）/（B：60+4）4KB Bootloader存储区内置三个可灵活配置的全双工多功能 UART 和两个不需要定时器产生波特率的全双工多功能 UART（Fosc通过14位数分频）内置四个 8/16 位定时/计数器，还有四个独立的无中断的硬件定时器内置双通道 ISO7816 接口电路，完全符合国标 GB/T 16649内置 PWM 产生电路内置FGEN可编程频率发生器电路内置可数字频率校正的实时钟，并具有秒脉冲输出内置标准 SPI 接口采用 LQFP64 封装温度适用范围（工业级标准）-40℃ — +85℃ •计量特性 电能计量精度在 1000:1 的动态范围内误差小于0.2%内置双通道电流采样,单通道电压采样 电流通道内置可程序设定增益放大器（PGA）有功功率、功率因数、电压/电流有效值、相电压频率测量 内置小信号校表加速功能 •载波功能优化 PL5010 采用按字节发送接收方式并能够自动发送和校验 16 位帧头。相比以往的载波按位的发送接收模式，减小了代码量，降低了编程的难度。PL5010采用了匹配滤波器算法实现解扩， 相比于PL3106/PL3107的滑动相关解扩算法，发送端仅需要发送少量的同步信息位，即可实现收发端扩频码的同步，有助于信道利用率的提升。物理上兼容PL4000载波通信，但需在PL4000程序基础上稍作修改。