重熔软焊设备 KD-V3/V5

真空

这种多层甲酸真空焊接回流炉适用于批量功率模块设备生产。这种半导体封装回流焊炉可对每一层进行单独控制，并提供无空隙和无氧化焊接。 功率模块器件回流炉的过程控制： 1.焊接时各阶段的温度梯度和时间，可根据需要自由编程和保存。 2.可自动生成所有过程曲线，并编辑过程程序。 3.配有数字式气体质量流量控制器，可精确控制工艺气体流量。 温度校正功能： 配备智能温度校正系统，可对温差进行补偿。 900~950 mm（需要与贴片机相同，可协商确认）。 多层甲酸焊接回流炉的部分优势 1.自主研发真空室和阀门，具有丰富的设计、选材、生产工艺测试经验。 2.我们的技术团队拥有从 SMT 到半导体电路封装工艺的丰富经验，包括产品焊接、焊接材料、器件表面处理、温度和真空度设置等。 3.公司现有员工 200 多人，技术研发人员 40 多人，至今已拥有发明专利 10 项，实用专利 20 项，软件专利 1 项，外观设计专利 1 项，申请专利 15 项。