重熔软焊设备 KD-V10S

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HVT 锡膏工艺回流焊炉适用于二极管和音频用锡膏工艺，也可与氮气和甲酸气体或其他保护气体一起使用，并确保产品焊接时具有较低的空隙。 Audion 真空焊接系统软件采用英文操作，清晰的布局和工艺编辑控制，便于新技术人员操作；在工作过程中，高级工程师可编辑工艺，也可在逆向过程中编写工艺，及时改进工艺，缩短工艺调整时间；还可根据客户需求进行定制。 我们还为海外客户提供现场服务。 秉承诚实守信的原则，我们对从客户处获得的所有文件，如设计方案、工艺流程和技术信息等进行保密，仅在我们与客户之间使用相关文件。 使用无空隙回流炉时，通常首选特定的低空隙焊膏和低残留助焊剂配方。这些材料应与回流炉的受控真空或惰性气氛兼容，并可优化减少空隙。 受益于无空隙回流焊炉的典型应用或行业：汽车、航空航天、医疗设备和工业设备等需要高可靠性电子产品的行业，最受益于使用无空隙回流焊炉。这些应用通常涉及需要坚固可靠焊点的电源模块和元件。