重熔软焊设备 KD-V8N

真空用于电子元件PCB印刷电路板

HVT 的在线氮气真空焊接炉为功率模块设备和汽车电子设备、半导体封装等提供最佳解决方案，帮助客户解决焊接封装问题，实现产品无空隙、无氧化的焊接。 我们的优势 底层加热板采用双层结构设计，上层加热板可根据需要更换和调整；下层加热采用 9 根加热棒，每根加热棒均为定制设计，3 根为一组，分布在左、中、右三个方向，可单独设定和控制温度，每组配有一个测温热电偶，分布在左、中、右上方，有效解决了平台边缘温度过低的问题，使用时间更长，解决了平台边缘与中间温差过大的问题；平台温度均匀度结构和设计更好，长期使用，效果会更明显，温度稳定，适合长期使用；温度均匀度为±2℃：±2℃. 功率模块器件真空回流炉 在真空回流炉中，功率模块在受控环境下进行焊接，以防止氧化并提高功率模块器件焊点的可靠性。由于这些模块通常处理高功率并产生大量热量，因此在回流焊过程中抽真空可最大限度地减少氧化并提高焊点可靠性。