重熔软焊设备 KD-V300

真空用于电子元件PCB印刷电路板

我们的甲酸真空回流炉适用于使用甲酸和氮气的 igbt 功率器件，可有效降低空隙率，防止产品氧化。 无空洞回流焊炉的特点 - 无空洞焊接连接 - 使用预型件和/或浆料进行焊接 - 工艺温度高达 300 °C - 可控温度梯度 - 周期时间短 - 独立的焊接室和冷却室 - 使用甲酸进行无助焊剂焊接 - 焊接结果的可重复性 - 可追溯性 - 永久性过程控制 - 观察系统 - 独立的温度控制系统 KD-V300 作为用于大规模生产的自动化在线系统，已从 Pink 的 VADU300KL/400X 升级并优化为 KD-V300。与 Pink 相比，我们具有以下优势： 温度控制优势：我们的产品在底部加热板上有 9 根加热棒，每 3 根一组，每组都有独立的控制系统。这有效地解决了平台边缘温度低、边缘与中心温差大的问题。因此，我们的产品能提供更均匀的加热，确保整个平台温度一致，提高焊接质量。 灵活的工作流程：在工作过程中，如果出现任何问题，我们的机器会自动停止，以便进行问题分析。如果问题不影响焊接质量，操作员可以选择任何分段流程继续工作，从而节省时间和材料。在更严重的情况下，可直接选择替代材料。这种灵活性提高了工作流程的效率和可靠性。