重熔软焊设备 KD-V43

真空PCB印刷电路板

1.减少空隙 减少接合面之间的空隙（小于 2%），以确保更好的热传导（基于设备表面质量和气体选择）。如果空隙小于 30%，则粘接强度会增加。 2.出色的温度控制 PLC 和 MFC 结构确保了温度控制的一致性和精确性，以及可靠的保护。 水冷系统 ：交叉冷却管和水冷箱可在高温环境下快速冷却。 3.极短的焊接时间 焊接周期时间短，约为 10 分钟（焊接温度为 380-450 ℃，冷却温度为 45 ℃，充氮，焊接真空低于 5-10-1 Pa）。 4.工艺气体的变化 标准：100% 氮气泵入真空室。 可选项：HCOOH、ArH2 等离子工艺气体、N2 和 H2 形成气体。 5.良好的人机界面 Windows 提供系统状态查询、调试/设置、报警和用户界面。 6.先进的 PLC 和安全系统： PLC 系统可防止氢气泄漏等意外泄漏。 超温和超高温警报系统 冷却水低压警报系统 用于防止意外爆炸的 HCOOH 储罐保护罩 氢气和甲酸泄漏检测系统 超压时自动泄压系统 液压托板可防止水损坏电路 自动氢气燃烧系统可防止氢气污染。