重熔软焊设备 KD-V200

真空PCB印刷电路板

回流炉焊接工艺是在组装过程中将电子元件安装到印刷电路板上的常用方法。它也是表面贴装技术 (SMT) 组装中不可或缺的一部分，这一工艺在现代电子制造中的应用越来越广泛。 在回流焊接过程中，焊膏被涂抹到将要安装元件的印刷电路板焊盘上。它由悬浮在助焊剂中的微小焊料颗粒组成。在回流焊过程中，助焊剂用于清洁表面并促进焊料润湿。 我们的优势 - 有效解决平台边缘温度低、边缘与中心温差大的问题。 - 改善平台温度均匀性，延长使用时间。 - 长期稳定，温度均匀性在±2℃以内。 - 可解决快速降压时芯片位移的问题。 - 在对熔融焊料进行真空抽真空时，能更好地控制抽真空速度，减少空洞的形成。 真空焊料回流炉或真空回流焊接系统是一种专门的回流焊接设备。它在焊接过程中采用真空环境。使用这种技术，可以提高回流焊的效果，以适应某些应用或对氧气和空气敏感的元件。对于需要加强控制的元件也是如此。 在标准回流焊炉中，焊接是在受控气氛（通常是氮气或氮气/氢气）中进行的。由于采用了这种受控气氛，回流焊过程中焊料和金属表面不会被氧化。因此，焊点更可靠、质量更高。