HVT 内嵌式 4 腔真空焊接炉使用焊膏或预成型焊料优化 IGBT 模块,其卓越的焊接效果使空洞率低于 3%。
IGBT 模块真空回流焊炉定制:
最大限度地利用托盘空间:根据客户产品尺寸定制托盘空间,以实现最大利用率。
提高 UPH 的硬件调整:优化硬件组件,如加热平台和真空室,以提高生产效率(UPH - 单位每小时)。
双层结构设计:
上层(盖板):可根据夹具要求更换和调整
下层(加热层):
定制设计有 9 根 250W 的加热棒,分为三组,每组 3 根。
定制设计有 9 根 250W 的加热棒,分为三组,每组有 3 根加热棒。
每组配备一个测温热电偶,分别位于左上、中间和右上。
问题已解决:
有效改善平台边缘温度。
长期使用后边缘和中间的温差问题。
---